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◆设计能力
Ø 最高设计层数：32层 最小过孔：6mil（激光孔4mil）
Ø 最大PIN数：22000 最小BGA管脚间距：0.4mil
Ø 最小线宽线间距：3/3mil 高速信号：20G~25G，特殊材料
涉及行业：工控计算机产品、医疗仪器、影像设备、通讯产品、军工产品、半导体产品以及交通运输、信号处理等相关产品；
◆案例展示
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Ø1：层数：18层； 尺寸：232*160mm； pin点：11997； 阻焊颜色：黑色； 表面工艺：沉金； 最小线宽线间距：3/3mil；阻抗设计； 最小过孔：0.2mm； 板材：FR-4 TG170； 加工周期：layout+pcb制板+smt贴片+阻容料和部分芯片：5周 |
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Ø 2：层数：16层； 尺寸：121*172mm； pin点：3880； 阻焊颜色：黑色； 表面工艺：沉金； 最小线宽线间距：3.5/3.5mil；阻抗设计； 最小过孔：0.2mm； 板材：FR-4 TG170； 加工周期：layout+pcb制板+smt贴片+阻容料和部分芯片：4周 |
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