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产品知识

BGA焊接质量及检验方法

发布时间:2021-04-10 19:56 人气:

如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转,是处于瘫痪还是中风,完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能够检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。

首先,BGA焊接不像阻容件一边一个脚,对准焊接,杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与pcb电路板的位置相对应经过SMT焊接完成之后。常人看上去就是黑色的一个方块,又不透明所以用肉眼非常难以判断内部的焊接质量是否符合规范

就像我们人感觉自己生病了,但是不知道问题发生在哪里?去医院的时候医生也不能确认我们机体内部的病灶,这个时候就需要做X光扫描,或者做CT/核磁共振。那么同理,BGA的检测在没有检测设备下,我们也只能先目视芯片外圈,就像中医先:“望、闻、问、切”一样。查看锡膏焊接时个方位的塌陷是否一致,然后再将晶片对准光线仔细查看那么加入每排每列都能透光显像这个时候我们大致可以排除连焊的问题。但要想更清楚地判断内部的焊点质量,必须运用X-ray

X-ray

X-ray就是我们去医院会用到的CT扫描仪。它的优点是可以用直接通过X光对电路板内部做一个专项的检测,而不用拆卸,它PCBA加工厂常用来检BGA焊接的设备。原理是通过X扫面内部线断层把锡球分层,产生断层照相效果,然后把BGA的锡球进行分层,产生断层照相效果。X断层照片能根据CAD原始设计资料和用户设置参数进行比对,从而能适时得出焊接合格与否的结论。

它的优点是仅能检查BGA这一个选项,而且可以检查PCB电路板上所有封裝的焊点,可以实现一机多用。但是它的缺点也非常明显,一:辐射量高,长时间使用对员工身体无益。二:价格太贵了。

以上是上海苗鸿电子技术有限公司为您提供的关于BGA焊接质量检测的相关知识,希望对您有帮助!

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