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SMT有何特点,回流焊要注意什么?

发布时间:2021-07-20 10:25 人气:

smt的生产因素包括优化材料、能源、设备、劳力、时间,smt贴片厂的竞争很大,技术决定生产,smt芯片返修要注意减少SMA所受的热冲击,避免返修引起的SMA故障。接下来为大家介绍一下详细内容。
一、smt的生产因素
1、smt贴片厂生产的贴片具有高可靠性和高防尘性的特点,而且焊点缺陷率低,高频性能好。smt贴片厂生产的贴片不仅可以减少电磁和射频干扰,而且还可以通过自动化设备容易地就提高了生产率。使得贴片生产成本降低,一般来说可以节省百分之五十左右。这使得我们所需要生产的厂商节省材料、能源、设备、劳力、时间,让节省下来的时间和成本可以做更多的事情。
2、在制造和组装过程中,smt贴片厂面临的挑战是无法直接测量焊点电压,这使得我们才生产的时候会与最常用的公制元件PCB元件连接在一起的风险。这使得smt贴片厂必须对贴片的生产进行被动改造,以及方法的优化,使我们在生产技术上更加成熟,使我们的SMT芯片技术站在世界技术的前列。
3、芯片加工显示了它的重要性。事实上,早期smt贴片厂对贴片的生产和处理是为了辅助生产贴片的实用性功能而设计的。因此,绘制电路板并进行这样的补丁处理和调试是非常必要的,这也是一个必要的过程。在芯片加工的这一步不要粗心,这是决定电气元件质量的基础。如果你连一个好的基础都不能打好,那么我们的smt贴片厂又如何去立足于现工业化的社会呢,smt贴片厂的竞争很大,能否能在这市场上生产下来,很大程度取决于smt贴片厂的技术本身。
SMT的特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻;减少了电磁和射频干扰;提高了生产效率,回流焊要注意与SMB 的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;接下来为大家介绍一下详细的内容。
一、SMT的特点
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%——60%,重量减轻60%——80%。
2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4、易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%——50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、SMT回流焊的注意事项
1、与SMB 的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;
2、焊点的质量和焊点的抗张强度;
3、焊接工作曲线:
预热区:升温率为1.3——1.5 度/s,温度在90——100s 内升至150 度。
保温区:温度为 150——180 度,时间40——60s。
再流区:从180到最高温度250 度需要10——15s,回到保温区约30s快速冷却
无铅焊接温度(锡银铜)217度。
4、Flip Chip 再流焊技术F.C。
以上是对“SMT有何特点,回流焊要注意什么”的介绍,希望能够帮助到您。
 
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