SMT贴片加工锡膏印刷和贴片前的检查

SMT贴片加工，就是将电子元器件通过金属焊膏焊机粘合在PCB电路板上过程的简称。元器件能否正常实现功能， 终电路板是否能够保证正常的运行和功能的发挥都取决于此。为此，必须实施过程控制测量以优化pcba加工组装。这将确保以后不会发现代价高昂的错误，这可能导致产品的高故障率并损害smt贴片加工厂的声誉。

PCB组装的工艺控制，主要涉及在印刷、贴片和回流焊接阶段实施一些稳健的工艺。
让我们深入了解组装的SMT焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否决定了整个品质是否能够达到预期。因此对于能够影响该工艺环节的品质异常我们要详细的了解并做出评估
在SMT打样之前，必须检查以下内容：
一、PCB要检测的内容
1、PCB光板是否形变，表面是否光滑；
2、电路板焊盘是否存在氧化；
3、电路板覆铜是否存在裸露；
4、PCB是否经过规定时间的烘烤。
二、锡膏印刷前要检查哪些内容：
1、板子不能垂直叠放，不能有板子碰撞；
2、定位孔是否与模板开孔一致；
3、锡膏是否提前常温解冻；
4、锡膏的选用是否正确，是否过期；
5、SPI锡膏检测仪是否校正数据；
6、钢网及模板是否完成清洁，表面是否存在锡膏残留；
7、钢网是否检测翘曲度；
三、贴片前要检查哪些内容
1、检测每个元件坐标是否全部是中心点；
2、坐标文件和bom是否完整；
3、确保每个元器件参数尺寸是否正确；
以上是在正式进入锡膏印刷和贴片环节要进行的细节检查，虽然很多工作看起来很琐碎，但是对于产品的品质是很有帮助的。