详细的PCBA生产加工介绍

PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，本文就为大家介绍PCBA生产的各个工序。
PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→回流焊接→AOI→返修。
锡膏搅拌
将锡膏从冰箱拿出来解冻之后，使用手工或者机器进行搅拌，以适合印刷及焊接。
锡膏印刷
将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊接盘上。
SPI
SPI即锡膏厚度检测仪，可以检测出锡膏印刷的情况，起到控制锡膏印刷效果的目的。
贴装
贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊接盘上。
回流焊接
将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体， 后冷却凝固完成焊接
AOI
AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良
返修。
将AOI或者人工检测出来的不良进行返修。

二、DIP插件加工环节
DIP插件加工工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
插件
将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板子上
波峰焊接
将插装好的板子经过波峰焊接，此过程会有液体锡喷射到PCB板子上， 后冷却完成焊接
剪脚
焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚
后焊加工
使用电烙铁对元器件进行手工焊接
洗板
进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗
品检
对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序

三、PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同客户要求，所采用的测试手段是不同的
ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求

四、成品组装
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试， 后就可以出货了
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